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碳化硅在电子行业的应用有哪些? 碳化硅微粉除碳工艺介绍

来源:千家信耐材 发布时间:2019-06-14 329次浏览

随着科技的发展,以及碳化硅自身的优良特性,也使得碳化硅、碳化硅微粉的技术越来越成熟,不管是在工业方面还是在电子信息行业的应用都越来越广泛。但是你们知道碳化硅微粉在生产的过程中会有一个除碳工艺吗?

  随着科技的发展,以及碳化硅自身的优良特性,也使得碳化硅、碳化硅微粉的技术越来越成熟,不管是在工业方面还是在电子信息行业的应用都越来越广泛。但是你们知道碳化硅微粉在生产的过程中会有一个除碳工艺吗?今天千家信耐材就带大家一起来看看碳化硅微粉除碳工艺以及碳化硅在电子信息行业的应用有哪些?

碳化硅微粉在光伏发电上的应用

  千家信耐材为您介绍:碳化硅在电子信息行业的应用

  社会的发展离不开电子信息产业的推动,可以说21世纪是电子信息的时代,信息的传输离不开媒体——电脑,硅晶片是电脑的基本租场元件,而碳化硅粉体材料时硅晶片的主要原料,因此现代微电子和电子信息产业与碳化硅粉体材料的发展密切相关。随着全球电子信息和太阳能光伏产业对硅片需求的快速增长,硅片线切割用碳化硅微粉的需求也在快速增长。

  以碳化硅(SiC)和氮化镓GaN为代表的宽禁带材料是继硅和GaAs之后的第三代半导体。与硅和GaAs相比,碳化硅具有宽禁带、热导率高、击穿场强高、饱和电子漂移率高和化学性质稳定等优点。因此,碳化硅特别适用于制造高温、高频、高功率、抗辐射和耐腐蚀的电子器件。另外,六方碳化硅与氮化镓晶格和热膨胀相匹配,也是制造高亮度氮化镓发光和激光二极管的理想衬底材料。碳化硅晶体目前主要用于光电器件,如蓝绿色发光二极管、紫外光激光二极管和功率器件,包括大功率肖特基二极管、MES晶体管微波器件等。

碳化硅陶瓷的用途

  千家信耐材为您推荐:碳化硅微粉除碳工艺介绍

  碳化硅粉体的广泛应用,自然少不了碳化硅的生产,硅晶片所用的碳化硅微粉在生产的过程中都会进行除碳工艺。我们都知道碳化硅微粉要进行高端煅烧才能使碳化硅微粉中的游离碳及石墨与空气中的氧气反应,碳化硅以二氧化碳或一氧化碳的形式分离,从而达到除碳的目的。

  在利用高温煅烧去除碳化硅微粉中的碳杂质的时候,该煅烧工艺条件是以900℃的煅烧温度为宜,煅烧3个小时,这样碳化硅内部的谈杂志才能够完全去除。碳化硅微粉和碳杂质的分离是以空气为氧化介质进行的。实验结果表明,当氧化温度为450~560℃左右时,氧化时间为4小时,其中杂质碳的去除率可达98.6%-99.2%。

  通过实验分析可以看出,在一定的温度和时间范围内,加热氧化法去除碳化硅微粉中碳杂质的去除率可以达到98%。由于碳化硅的表面积大,微粉粒径大,如果加热温度过高,碳化硅微粉表面容易氧化,形成的氧化膜二氧化硅可能包裹碳微粉,不利于碳杂质的去除。

  以上就是小千给大家详细介绍的“碳化硅在电子行业的应用有哪些?”以及“碳化硅微粉除碳工艺介绍”的相关信息了,碳化硅微粉在电子信息、光伏太阳能上面的应用要求都比较高,因此对碳化硅微粉的质量要求也是比较严格的,运用正确的方法加工碳化硅微粉,可以让产品质量更好!